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CS19010局部放电测试仪

CS19010局部放电测试仪

简要描述:CS19010系列局部放电测试仪是一款适用于高压隔离集成电路(如光耦、磁耦、隔离放大器、隔离式数字通信芯片)、半导体高压开关(如IGBT、MOSFET),及高压绝缘组件(如隔离基板)、低容值高压电容器等器件局部放电和耐压测试的综合测量设备,可实现0.1kV~10kV范围内耐压测试和局部放电测试

更新时间:2023-11-24

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所属分类:局部放电测试仪

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详细说明:

      CS19010系列局部放电测试仪是一款适用于高压隔离集成电路(如光耦、磁耦、隔离放大器、隔离式数字通信芯片)、半导体高压开关(如IGBT、MOSFET),及高压绝缘组件(如隔离基板)、低容值高压电容器等器件局部放电和耐压测试的综合测量设备,可实现0.1kV~10kV范围内耐压测试和局部放电测试。

      CS19010系列局部放电测试仪采用试品串联耦合测量模式,测试方法符合通用局放测量标准GB/T 7354-2018 (IEC60270:2000),同时也符合特定器件的局放测量标准,如光隔离器安全标准(IEC60747-5-5)、数字隔离器安全标准(IEC60747-17)、低电压设备安全标准(IEC60664-1)、半导体开关组件标准(IEC 60747-15)等;具有自定义高压输出波形、多种测量条件合格判断功能,用户可根据需求柔性组合,实现0.01uA~1mA泄漏电流测量和1pC~200pC局部放电测量,可满足大多数集成隔离器件和高绝缘材料的产品品质测试需求。

      CS19010系列局部放电测试仪的主要应用领域:(1)工业生产,依据相关标准在高压器件(组件)生产过程中进行局部放电常规测试或现场诊断测试;(2)科学研究,对高压绝缘材料进行局部放电特性研究或绝缘劣化过程研究。

 

局部放电测试仪技术参数




局部放电校准器技术参数







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